2017년12월16일 20번
[과목 구분 없음] 다음은 반도체 사진공정(photolithography)의 단위 공정들이다. 순서대로 바르게 나열한 것은?
- ① ㄱ → ㄷ → ㄴ → ㄹ
- ② ㄱ → ㄹ → ㄷ → ㄴ
- ③ ㄹ → ㄱ → ㄷ → ㄴ
- ④ ㄹ → ㄷ → ㄴ → ㄱ
(정답률: 82%)
문제 해설
정답은 "ㄱ → ㄹ → ㄷ → ㄴ" 입니다.
먼저, 반도체 위에 미세한 패턴을 만들기 위해 광원을 이용하여 마스크에 있는 패턴을 반도체 위에 옮기는 공정인 "마스크 정렬" 공정이 먼저 이루어져야 합니다. 그 다음으로는 마스크에 있는 패턴을 반도체 위에 옮기기 위해 광원을 이용하여 미세한 패턴을 형성하는 "노광" 공정이 이루어집니다. 이후에는 반도체 위에 형성된 미세한 패턴을 보호하기 위해 "레지스트 코팅" 공정이 이루어지고, 레지스트 위에 있는 미세한 패턴을 형성하기 위해 "노광" 공정이 다시 이루어집니다. 마지막으로, 레지스트 위에 있는 미세한 패턴을 보호하기 위해 "레지스트 제거" 공정이 이루어집니다.
먼저, 반도체 위에 미세한 패턴을 만들기 위해 광원을 이용하여 마스크에 있는 패턴을 반도체 위에 옮기는 공정인 "마스크 정렬" 공정이 먼저 이루어져야 합니다. 그 다음으로는 마스크에 있는 패턴을 반도체 위에 옮기기 위해 광원을 이용하여 미세한 패턴을 형성하는 "노광" 공정이 이루어집니다. 이후에는 반도체 위에 형성된 미세한 패턴을 보호하기 위해 "레지스트 코팅" 공정이 이루어지고, 레지스트 위에 있는 미세한 패턴을 형성하기 위해 "노광" 공정이 다시 이루어집니다. 마지막으로, 레지스트 위에 있는 미세한 패턴을 보호하기 위해 "레지스트 제거" 공정이 이루어집니다.
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